答：公司对生产所需的关键原材料进行了积极的策略性备货和安全库存管理。作为多家关键原材料供应商的第一大客户，公司与主要原材料供应商均已建立了稳定的战略合作伙伴关系，原材料供应稳定。

  答：公司前期量产高端产品原材料价格平稳，产品定价较为稳定，新产品定价遵循市场化定价原则，将根据具体产品料号的制造难度、市场供需、原材料价格波动情况等与客户协商定价。一方面公司将通过优化供应链管理技术创新及精细化运营等多种措施，积极对冲成本波动影响，另一方面公司快速推进与下游客户议价工作，目前PCB产能相对紧张，公司亦优先保障高品质、高价值量客户的产品交付。

  价格由供需决定，从中期来看，高端产品的供给仍将处于相对紧张的状态。高端 PCB 产能扩张周期长、设备与工艺壁垒高，新增扩产项目短期难以形成有效产能供给。现阶段下游头部客户以确保供应链稳定、保障产品的质量与交付为核心诉求。

  答：公司持续加大市场攻坚与客户拓展力度，坚守“高端化、多元化”的布局原则，丰富客户结构，深度贴近客户的真实需求，凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，公司参与了目前市场上大部分主流玩家的新方案。

  目前公司已有部分 SIC 相关 PCB 产品做批量生产，业务进展顺利。

  答：目前公司在手订单饱满，业务进展顺利，订单生产和交付均在正常履行中。公司目前在大客户和 SIC客户新产品、新技术方面的布局进展顺利，凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，深度参与核心客户项目合作研发，提前迈入专有技术积累关键期，建立技术壁垒。

  公司与客户保持密切沟通，按照每个客户需求推进产能准备工作，全力配合新产品的研发及量产工作。具体产品的量产时间节点将结合技术研发进度与客户的真实需求综合确定

  答：随着全球通用人工智能技术加速演进，人工智能训练和推理需求持续扩大，I算力、I服务器的需求迅速增长，对 PCB 的需求量大且要求高，为行业未来的持续增长提供了强有力的支撑，未来 I PCB是整个 PCB行业最具确定性的增长细分方向。

  从行业发展趋势来看，信号传输带宽将持续升级，材料等级不断提高，高多层板、高阶 HDI 的层数、阶数不断增加，部分工序的加工时间更长、复杂度更高，这会进一步消耗高端产能，有效产出面积（平米数）呈减少趋势当然随之而来的是公司产品价值量、产值能力在不断提升。

  从中期来看，高端产品的供给仍将处于相对紧张的状态，下游有充足的需求消化新增产能。目前，公司的扩产节奏正在加速推进，在基建、装修、设备配置及人才储备等多方面提前进行规划准备，当前各环节进度顺利，公司扩产速度已处于行业领先水平。

  问：公司从新建工厂到产能释放需要的时间较长，具体的节奏是什么样的?公司新建的工厂准备好后，良率的升是否也需要较长时间?

  答：新建厂房需经历厂房建设装修、设备安装调试客户审厂、送样测试、订单下达及量增等阶段，初期的产线磨合和产能产量逐步释放是行业的必经过程。从时间进度来看，国内工厂的建设与设备安装调试大约需要 1年时间准备，海外工厂则需要更长时间。

  新建工厂完成投产后，良率整体提升速度相对较快主要得益于公司已具备成熟、稳定的生产工艺体系与质量管控标准，并采用成熟可靠的技术方案与设备配置。同时公司派驻经验丰富的工艺及生产工程师、管理团队进驻新工厂，快速将成熟生产经验复制到新产线；原有的成熟产线也提前培养储备人员，承接已有项目。以此有效缩短良率爬坡周期，尽快实现稳定量产与目标良率水平。

  答：公司未来盈利能力有望保持平稳健康发展。一方面，随着高附加值、高毛利产品占比持续提升，产品结构不断优化，将对公司盈利能力形成持续的正向贡献；另一方面，公司短期盈利能力也会受到阶段性因素影响，例如公司为支撑长期发展与产能扩张带来的人员规模快速增加、研发项目持续投入、新建产线相关费用等阶段性支出的影响。

  从人员情况来看，公司员工数量从 2024 年底的 1.3万余人增长至 2025 年底接近 1.8 万人，主要是为未来产能释放与业务扩张提前进行人才储备。从研发情况来看公司持续加大研发投入力度，聚焦核心产品技术升级、新工艺开发及新产品产业化落地，进一步提升自主研发能力与核心技术壁垒，为公司产能扩张、产品结构优化及长期可持续发展提供坚实技术支撑。

  问：公司 mSAP车间现在的运营情况如何？良率怎么样？未来可能还有什么相关规划吗？

  答：公司在惠州配置了 mSP车间，该产能目前用于满足 1.6T 光模块的生产需求，当前在手订单饱满，产能利用率处于良好水平。目前 mSP产能需求旺盛，公司与相关客户保持密切沟通，将围绕客户的真实需求进行产能布局

  此外，公司正积极推进 CoWop 技术的研发及生产工作，该技术需同时具备高阶 HDI 和 mSP 工艺能力，预计相关 PCB产品价值量将有较大幅度提升。

  问：公司厂房十、十一推进到什么步骤了，后续还会有十二、十三的工厂规划吗？

  答：公司厂房十、十一目前正在加快建设，今年下半年将持续推进两座工厂的装修、设备安装与调试试产工作。

  结合 I 算力产业持续发展的趋势，公司积极推动国内外的产能扩张进程。国内方面，除在建厂房外，后续将依照头部 I 算力及交换机客户需求计划新产能；海外端持续推进泰国、越南及马来西亚的生产基地建设，满足海外客户本地化生产要求。项目建设节奏将根据下游市场需求、设备交付进度、客户订单落地情况有序推进，持续保障超高多层、高阶 HDI、mSP 等核心产品产能供给，支撑公司长期业务增长。

  答：CPO 技术不会全面替代背板需求，其仅在特定方案或场景使用，且造价较高，背板市场总量会促进增长。CPO 技术路线并非往短小轻薄方向，而是沿通信板方向，是厚板、大板、高阶高层方案。在 CPO 技术演进中，原本分散的可插拔部件更趋于集成化，部分传输功能可能集成到芯片内，PCB在原有高电性能、稳定性、可靠性基础上增加高精密线宽线距工艺，平整度要求、加工精度要求、复杂程度会进一步提高，材料方面也有创新突破产品 SP会进一步提高。

  答：当前公司在手订单饱满，惠州工厂产能利用率维持在较高水平。公司正在全力以赴推进扩产，稳步推进2030 年千亿产值目标落地。当前各环节进度顺利，公司扩产速度已处于行业领先水平。新建厂房需经历厂房建设装修、设施安装调试、客户审厂、送样测试、订单下达及量增等阶段，公司与客户保持密切沟通，根据客户需求推进产能准备工作，初期的产线磨合和产能产量逐步释放是行业的必经过程，公司对后续的生产经营及效益实现充满信心。

  胜宏科技2026年一季报显示，一季度公司主要经营收入55.19亿元，同比上升27.99%；归母净利润12.88亿元，同比上升39.95%；扣非净利润12.57亿元，同比上升36.07%；负债率55.23%，投资收益-279.19万元，财务费用1.04亿元，毛利率34.46%。